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日本阪神大地震27

2019-02-28 23:30-23:59 责编:吴恪瑾

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各位听众大家好,欢迎收听《国家应急广播——应急档案》,我是百宁。2011年3月11日,被称为黑色311,日本东北部海域爆发了一场大地震。电力不足、供应链中断、放射性物质扩散……严峻的现实不仅考验着日本,而且,如何做到与自然和谐相处、如何应对自然灾害,值得全人类进行深刻地反思。中国财政经济出版社出版了一本专门介绍这次地震的书籍《黑色311—日本大地震与危机应对》,对这次灾难做了详细记录,也分析了其中我们需要借鉴的经验教训,今天,我们就和您聊聊日本阪神大地震,第27集。

地震之后,很多人开始分析日本制造的优势和地震中显现出的风险。“日本制造”模式的成功经验主要包括四点。第一,它是依靠传统优势的创新。在对欧美引进和学习的过程中,日本始终坚持结合自身的传统,如引进福特方式却融入了日本式的集体主义元素,把小组作为标准作业的划分基准,而非美国式个人,QC小组和TQC等体制都是全员参与式,均强调了集体主义精神。第二,它是以市场为终极目标的生产创新。日本企业形成了顾客主义、成本主义和现场主义,这些都是围绕市场出发的,而丰田生产方式中的“倒流水”的拉动生产同样也是市场为中心的体现第三,它是基于现场主义的创新。任何创新都必须源于现场,这是日本企业的核心经营理念。美国企业管理层一般来自于MBA毕业的职业经理人,而日本却没有形成专门的职业经理人市场,其管理层几乎全部来自于现场。第四,它是以“改善”为鲜明特征的创新。在“日本制造”现场,到处可以看到扎扎实实的改善型创新,事实上,这也与中国孔孟思想在日本的广泛传播有着不解之缘,“不积跬步,无以致千里”、“千里之行,始于足下”,这类中华传统思想也已深深植根于“日本制造”的基因。

对于日本制造而言,此次大地震带来了如下直接问题:生产层面的电力不足和供应链中断;产业布局层面的生产转移和国内雇佣问题;资金运营层面的品牌维护与股价维护等。其中,雇佣问题则是日本企业早已面对的长期问题。对于这些问题,很多日本企业已经找到了各自的应对之策,包括重建修复、生产转移以及战略创新等等,只是因为受损程度不同,而需要长短不同的修复时间而已。

可以看到,此次大地震对于整个“日本制造”的打击绝非致命性的,所暴露出的深层问题,其实很多都是地震之前就已经存在的:20世纪90年代泡沫经济崩溃以来,日本经济陷入了长期低迷状态。这种整个社会的结构性问题,才是“日本制造”国际竞争优势下降的深层原因。因此,尽管遭受了巨大损失,但此次地震的灾后重建对“日本制造”而言也是一个机遇能否实现再度崛起,关键在于企业创新、产业创新以及整个日本社会的创新。

一场发生在日本东北的特大地震,不仅给日本经济以及日本社会造成重创,而且,对世界经济尤其是全球制造业也造成巨大冲击,这是它与近年发生在秘鲁、印尼、中国、海地、智力、新西兰等地大地震的最大不同特征。此次日本大地震揭示出两大根本问题:其一,日本制造业依然非常强大,特别是拥有技术领域的竞争优势;其二,经济全球化程度发展之深,已令整个世界的经济都紧密联系在一起。

这次地震是日本有纪录以来的一场最大规模的地震。大地震虽然远离日本的三大经济圈—名古屋为中心的中部经济圈、东京为中心的东部经济圈和大阪为中心的西部经济圈,即便是最近的东京市距离震中也有400公里左右,但是,它却几乎冲击了日本的所有产业,从半导体电子产业到汽车产业、机械产业、家电产业、钢铁产业以及农林水产和旅游服务产业,等等。而且,大地震还对世界经济产生了极大冲击,以半导体电子产业为首的全球产业链遭受了一场前所未有的严重打击。

就在日本大地震的同一天,苹果公司的最新平板电脑Pad2开始在北美上市。两周之后,该产品将被逐步推广至全球市场。然而,这场突如其来的大地震,却极可能导致该产品出现供应不足的现象,因为它有五个关键部件来自日本:东芝公司的NAND闪存、尔必达公司的DRAM存储器、旭化成公司独家供应的电子罗盘、旭硝子公司独家供应的触屏玻璃以及由三洋电机提供配件而日本苹果公司生产的锂电池等。

而且,苹果公司的另一款高端产品——iPhone手机也被殃及。地震之后很多人推断,本定于2011年7月推出的苹果公司第5代iPhone手机,极有可能因为日本的大地震而被迫推延上市。这是因为直接向该产品供应零部件的日本企业多达17家,其中,很多部件几乎都是日本厂商所垄断的,很难在世界其他地方找到能够替代生产的厂商。例如,旭硝子公司垄断着高精细特殊要求的触屏玻璃产品,而旭化成公司则垄断了电子罗盘产品。此外,索尼公司和日立化成公司占据着全球ACF产品市场的90%份额,三菱化学公司和日立化成公司也控制着半导体封装材料的90%市场,而信越化学公司和 SUMCO公司在全球硅基板市场占有一半的份额。

苹果公司对iphone5产品充满着市场期待,它甚至计划月产600万台,到2011年年底更要提升至700万台产量,从而实现年销售1亿台的宏伟目标。然而,这场大地震以及地震导致的日本东部的电力供应不足等问题,将导致来自日本的电子部件与化学材料供应处于不稳定状态。因此,苹果公司此次能否依靠iPhone5提高收入,完全要看日本灾后重建的速度以及福岛核危机事态的发展状况。

日本半导体硅片产量占到全球的6%以上,而硅片正是制造计算机花片的基本元件。此次地震中,掌握世界30%硅片产量的信越化学工业公司的白河工厂严重受损,而该工厂恰恰是全球最大规模的300mm硅片生产厂。据估计,其产量在地震后由原来月产110万枚骤减至60万枚,产能受损程度达到45%,这将导致全球硅片产量减少14%左右。此外,日本生产的用于制造印刷电路的BT树脂亦占全球总产量的90%。此次地震不仅会重创日本半导体产业,对世界半导体产业也将形成巨大冲击。

影响还不止于半导体及电子产业,全球汽车、家电以及机械行业等,都将受到日本大地震影响的波及,因为半导体产品及其技术已经成为这类相关产业所不可或缺的。以汽车产业为例,伴随着电子化程度的加深,每台汽车的微电脑控制器(MCU)都在30-100个左右。日本瑞萨电子公司是全球最大的车用MCU制造商,其市场份额高达40%左右。而此次地震中,瑞萨电子有7家工厂受损,其中就包括设在茨城的专门生产车用MCU的那珂基地。再如,日立汽车系统公司也是全球发动机和变速箱控制系统、马达以及传感器的最重要厂商,其空气流量传感器产量约占全球供应量的60%。地震之后,不仅日本汽车厂商深受地震拖累,如丰田公司至2011年4月17日仍然仅仅恢复了三款混合动力车型的整车生产,它计划于4月18-27日全面复产,但产量仍未达到正常产量的一半。而且,美国通用汽车和法国标致雪铁龙公司也被迫实施了停产或减产措施,原因就是来自日本电子产品的断货。

仅从半导体的产值来看,似乎看不到日本对全球半导体电子产业具有任何垄断能力。但在20世纪80年代中期日本曾经占有50%的市场份额,而2009年这一数字已经下降到24.8%,虽然日本仍然是世界上最大半导体生产国,但这种下降趋势似乎还在继续。然而,若着眼于半导体生产装置以及半导体材料的话,在全球产业链上“日本元素”的重要性才目了然,因为它竟然占据了37%的装置和66%的材料市场,更重要的是,在某些装置或材料领域,日本厂商竟然占据着一半以上甚至90%的市场份额。

首先是半导体的生产装置领域。在半导体生产过程中总共需要有将近30种重要生产装置,其中,日本半导体厂商至少在10种以上具有竞争优势,且在某些装置方面甚至形成垄断地位,如洗净干燥、减压CVD、氧化扩散炉、封装、存储检查、处理器检查等领域,日本企业占有份额均超过50%;而在电子束描画、显影、切割、探针检查等领域,日本企业份额甚至超过90%,具备了垄断性竞争优势。

日本半导体生产装置的代表性厂商如东京电子、尼康公司、佳能公司、日立高新技术、松下电工、三益半导体工业等企业。这些企业几乎都在此次震区设有生产基地,如东京电子在宫城和岩手拥有三个生产基地,而尼康在宫城、枥木及茨城则有八个工厂,佳能则在枥木、茨城、青森、福岛等地拥有八个基地。

其次,半导体材料更是日本半导体产业的强势所在。在全球半导体材料市场,日本企业的平均市场占有率超过了66%。而在全部19种主要材料中,日本企业占有率超过50%的品种竟然达到14种之多,尤其是在陶瓷基板、树脂基板、金线键合以及半导体封装等材料方面,日本厂商的市场占有率甚至超过80%,占据着垄断优势。

信越化学工业、 SUMCO公司、东京应化工业、日立化成工业、住友化学、旭化成、东丽公司、昭和电工以及 ORGANO公司等,都是代表性的日本半导体材料生产商。其中,信越化学工业在福岛和茨城设有两大生产基地,仅其福岛基地的半导体晶圆供应量就占全球20%的比例;而日立化成公司则是全球异方性导电膜(ACF)主要厂商,它与索尼共同垄断了该材料80%以上的供应,日立化成的生产基地设在茨城县。

日本地震不仅造成上述企业的厂房及设备受损,而且震后的电力不足、交通中断等问题,特别是福岛核危机的阴云,都是导致日本半导体厂商大范围停产的关键原因。尽管目前有些企业已经部分恢复了生产,但产量下降是毫无疑问的,这又必将会传导到全球的半导体电子产业生产链中去。如今,日本之外的世界半导体巨头,如美国英特尔、韩国三星电子以及中国台湾TSMC(积体电路)等,在地震之后都出现了生产停滞现象。而且,该问题最终还会传导到半导体电子终端产品,如手机、电脑、家电甚至汽车机械等产业,从而产生更大规模的减产或停产以及价格上涨等连锁反应。

事实上,日本半导体产业发展经历了较大波折。1986年日美签署半导体协定之后,日本半导体进入了最辉煌时期。当时,DRAM成为半导体产业中最具增长力的领域,日本在该领域的市场份额甚至达到90%。然而,进入20世纪90年代之后,伴随着美国IT产业为主导的新经济的崛起,日本半导体在全球份额迅速下滑至50%,2000年前后更是下降到20%左右。

1995年前后的DRAM价格大幅下降,成为日本半导体产业呈现衰势的导火索。当时,很多企业把研发重点纷纷转向闪存NAND和CCD等领域,而一直没有在CPU以及FPGA等高度价值产品领域获得主导权,成为日本半导体企业持续走向萎缩的重要原因。

国家应急广播—应急档案,今天,为您讲述:黑色311,日本阪神大地震,也希望能引起大家的思考。我是百宁,明天见!